無鉛錫膏儲存與焊錫膏的使用規范

無鉛錫膏儲存與焊錫膏的使用規范
1. 錫膏進貨數量要清點。
2. 確認FLUX含量，松香TYPE，顆粒形狀及MESH數。 3. 錫膏容器予以編號。 4. 容器貼上使用期限。 5. 錫膏的結冰溫度為 -26?C。從冷藏柜取出的錫膏要放置4小時以上，使它完全回至常溫后才可開啟容器蓋子，以防止錫膏因吸收水氣而于Reflow制程中產生錫球。 1. 錫膏回溫區隨時保持4~6罐容器，當取用1罐使用時，須從冷藏柜再取1罐置于回溫區，取用請按編號順序，由編號*小的優先取用。
2. 未上機之錫膏必須密封，不能曝露在空氣中。
加錫膏于鋼版上之前，需先經均勻攪拌。
1. 錫膏應回溫至室內溫度﹝24~26?C﹞。
2. 動攪拌時使用不銹鋼刮匙均勻攪拌，攪拌效率愈慢愈好，才不至于破壞焊錫顆粒，焊錫顆粒比重較大，常會沈淀在容器底部，攪拌時間致少5分鐘。
3. 錫膏攪拌機(MALCOM)攪拌時間：型號SS-1時間4分鐘，一次1罐；型號SPS-2時間1分鐘，1次1罐。
4. 隔日﹝24小時﹞未使用完畢之
舊錫膏，不可再使用。
印刷厚度0.15 ; 0.2mm，視印刷面積大小放置適量的錫膏。錫膏過多會擴散而附在版框邊緣；錫膏中之溶劑具有不同程度之揮發性，若揮發過度，易造成錫膏黏度變大，因而堵塞鋼版孔目，甚至表面干涸結塊而無法使用。 1. 一般印刷所需錫膏量約150 ; 250克。﹝每片以250?300mm2面積約使用6.2公克﹞。
2. 長時間停機時，必須將錫膏收回容器罐中，并清潔機器及鋼版。﹝鋼版以超音波清洗﹞。
3. 短時間停機時，鋼版上之錫膏務必控制在*少的情況。﹝曝露在空氣中3小時以上時請更換新品﹞
4. 印刷錫膏后，必須在半小時內上線，以免失去黏性。
收集鋼版上錫膏的技巧。
1. 空容器壁所留存的錫膏屑先要擦拭干凈，以免錫膏屑的固化細屑滲入，造成印刷透出**及影響焊接性。
2. 用不銹鋼刮匙將錫膏裝回容器罐內，并堅實的敲罐數次以驅出錫膏內之空氣，并使錫膏面成一平面，以減少錫膏跟空氣接觸的面積。
3. 使用干凈內蓋覆蓋容器，必須平貼錫膏面，以減少與空氣接觸。
4. 鋼版必須徹底清潔干凈。
表面固化錫膏不可使用。
1. 錫膏有固化現象時，表面成一薄殼，不能夠使用。 2. 若是新錫膏有固化現象時，需立即反應。
掌握焊錫膏的存儲及正確使用方法。
二.使用范圍 SMT車間。
三.焊錫膏的存儲
1.焊錫膏的有效期：密封保存在0℃~10℃時，有效期為6個月。注：新進錫膏在放冰箱之前貼好狀態標簽、注明日期并填寫錫膏進出管制表。
2.焊錫膏啟封后，放置時間不得超過24小時。
3.生產結束或因故停止印刷時，鋼網板上剩余錫膏放置時間不得超過1小時。
4.停止印刷不再使用時，應將剩余錫膏單獨用干凈瓶裝、密封、冷藏，剩余錫膏只能連續用一次，再剩余時則作報廢處理。
四.焊錫膏使用方法：
1.回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態標簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進出管制表。
2.攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準。自動攪拌機：若攪拌機速為1200轉/分時，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻為準且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。
3.使用環境：溫濕度范圍：20℃~25℃ 45%~75%
4.使用投入量：半自動印刷機，印刷時鋼網上錫膏成柱狀體滾動，直徑為1~1.5cm即可。
5.使用原則：
1.使用錫膏一定要優先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報廢處理。
2.錫膏使用原則：先進先用（使用**次剩余的錫膏時必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號同批次）。
6.注意事項：冰箱必須24小時通電、溫度嚴格控制在0℃~10℃。

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