無(wú)鉛錫膏的印刷技術(shù)篇
PCB 電路板的方案方案
無(wú)鉛錫膏 的印刷效果首先依靠的是 PCB 電路板的方案質(zhì)量， PCB 電路板方案得好，可以避免在無(wú)鉛錫膏再流焊時(shí)出現(xiàn)元器件的偏移、吊橋等**的印刷現(xiàn)象。相反，如果 PCB 板方案不好，即使裝貼位置再怎么**，印刷效果也是不甚理想。下面是無(wú)鉛錫膏在印刷時(shí) PCB 電路板的方案的基本要素：
1. 兩端的 PCB 電路板必須對(duì)稱，這樣可以保證無(wú)鉛錫膏在印刷時(shí)溶錫表面張力的平衡，使焊點(diǎn)精準(zhǔn)無(wú)誤。
2. PCB 電路板的焊盤(pán)間距要掌握好。無(wú)鉛錫膏的印刷還要靠焊盤(pán)間距和電子元器件的引腳的距離要一致。間距過(guò)于大或者是過(guò)于小都會(huì)對(duì) 無(wú)鉛錫膏 的印刷產(chǎn)生影響。
3. PCB 電路板剩余的尺寸要把握好。電子元器件與焊盤(pán)連接后形成的焊點(diǎn)必須保證能夠在 PCB 焊盤(pán)上形成彎月面，保證無(wú)鉛錫膏的焊點(diǎn)圓滑飽滿。
4. PCB 焊盤(pán)的寬度必須與電子元器件的寬度保持一致，否則無(wú)鉛錫膏在印刷時(shí)也會(huì)產(chǎn)生焊接缺陷。
5. 導(dǎo)通孔不能方案在焊盤(pán)上。如果方案在焊盤(pán)上會(huì)導(dǎo)致無(wú)鉛錫膏在印刷時(shí)焊料從導(dǎo)通孔中流出，導(dǎo)致 無(wú)鉛錫膏 的焊料不足，影響焊接質(zhì)量。
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