錫膏的選擇

通常,主要根據產品本身的價值和用途、表面組裝板的組裝密度、PCB和元器件的存放時間及表面氧化程度、生產線工藝條件等實際情況來選擇錫膏。不同的產品要選擇不同的錫膏。

錫膏合金粉末的組分、純度及含氧量、顆粒形狀和尺寸、焊劑的成分與性質等是決定錫膏特性及焊點質量的關鍵因素。

(1)根據產品本身的價值和用途,高可靠性的產品需要高質量的錫膏
(2)根據PCB和元器件存放時間及表面氧化程度決定錫膏的活性
①一般采用RMA級。
②高可靠性產品、航天和**產品可選擇R級
③PCB、元器件存放時間長,表面嚴重氧化,應采用RA級,焊后清洗

(3)根據產品的組裝工藝、印制板、元器件的具體情況選擇錫膏合金組分
①一般鍍鉛錫印制板采用63sn/37Pb
②鈀金或鈀銀厚膜端頭和引腳可焊性較差的元器件、要求焊點質量高的印制板采用62Sn/3Pb/2Ag。
③水金板一般不要選擇含銀的錫膏(金與焊料中的錫形成金錫間共價化合物AuSn4,焊料中金的含量超過3%會使焊點變脆,用于焊接的金層厚度應≤1m
④無鉛工藝一般選擇Sn-Ag-Cu合金焊料。

(4)根據產品(表面組裝板)對清潔度的要求選擇是否采用免清洗
①對免清洗工藝要選用不含鹵素或其他弱腐蝕性化合物的錫膏。
②高可靠性產品、航天和**產品及高精度、微弱信號儀器儀表,以及涉及生命**的用器材要采用水清洗或溶劑清洗的錫膏,焊后必須清洗干凈。
(5)BGA和CSP一般都需要采用高質量免清洗錫膏

(6)焊接熱敏元件時,應選用含鉍的低熔點錫膏

(7)根據PCB的組裝密度(有無窄間距)選擇合金粉末顆粒度常用錫膏的合金粉末顆粒尺寸分為6種粒度等級, SMD引腳間距也是選擇合金粉末顆粒度的重要因素之一。*常用的是3號粉(25~45m更窄間距時一般選擇顆粒直徑在40um以下的合金粉末顆粒.
(8)根據施加焊膏的工藝及組裝密度選擇焊膏的黏度

例如,模板印刷工藝應選擇高黏度焊膏,點膠工藝選擇低黏度焊膏,高密度印刷要求較高黏度焊膏。

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