助焊劑

在焊接過程中,能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質稱為助焊劑,簡稱焊劑。助焊劑是軟釬焊過程中不可缺少的工藝材料,在波峰焊和手工焊工藝中采用液態助焊劑,助焊劑和焊料是分開使用的;在回流焊工藝中,助焊劑則作為焊膏的重要組成部分。焊接質量的好壞,除了與焊料合金、元器件、PCB的質量、焊接工藝有關外,還與助焊劑的性能、助焊劑的選擇有十分重要的關系。

對助焊劑物理化學特性的要求
助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關的熔點、表面張力、黏度、混合性等。要求助焊劑具有一定的化學活性、良好的熱穩定性、良好的潤濕性,對焊料的擴展具有促進作用,留存于基板的焊劑殘渣對基板無腐蝕性,具有良好的清洗性,氯的含有量在規定的范圍以內.
①外觀。助焊劑的外觀應均勻一致,透明,無沉淀或分層現象,無異物。焊劑不應散發具有有毒、有害或有強刺激性氣味的氣體和較濃的煙霧,以有利于保護環境。在有效保存期內,其顏色不應發生變化。

②黏度和比重比熔融焊料小,容易被置換。助焊劑的比重可以用溶劑來稀釋,密度在23℃時應為0.80~0.95g/cm3。免清洗助焊劑應在其標稱密度的(100+1.5)%范圍內。
③表面張力比焊料小,潤濕擴展速度比熔融焊料快,擴展率>85%。④熔點比焊料低,在焊料熔化前,焊劑可充分發揮助焊作用

⑤不揮發物含量應不大于15%,焊接時不產生焊珠飛濺,不產生毒氣和強烈的刺激性臭味。
⑥焊后殘留物表面應無黏性,不沾手,表面的白堊粉應容易被除去。

⑦免清洗型助焊劑要求固體含量<2.0%,不含鹵化物,焊后殘留物少,不吸濕、不產生腐蝕作用,絕緣性能好,絕緣電阻>1×1011

⑧水清洗、半水清洗和溶劑清洗型助焊劑要求焊后易清洗。

⑨常溫下儲存穩定。

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